展會無憂網(wǎng)2025-10-22 10:55:51展會資訊：

2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會/杭州國際人形機(jī)器人技術(shù)展

時間：2026年5月14日-16 日    地點：杭州大會展中心-浙江

主辦單位：浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

承辦單位:上海高登會展集團(tuán)有限公司

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半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，該產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計、材料、裝備、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。

相關(guān)地方高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提出打造相關(guān)區(qū)域集成電路核心城市，會同多個城市協(xié)同打造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，到2025年，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有年均增長20%的目標(biāo)。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，相關(guān)地區(qū)構(gòu)建起覆蓋“芯片設(shè)計 - 基礎(chǔ)材料 - 集成電路制造 - 規(guī)模化應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游產(chǎn)業(yè)形成以晶圓制造為核心的產(chǎn)業(yè)集群，在設(shè)計制造、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心材料、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等領(lǐng)域培育一批“專精特新”中小企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等多個領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。

 

為給更多的半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)搭建一個集產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國際化平臺，在上級主管部門的指導(dǎo)下，高登會展聯(lián)合相關(guān)主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”，展會以“鏈接芯生態(tài)，智造新機(jī)遇”為主題，展會總規(guī)劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋集成電路設(shè)計、IP、EDA、制造、封裝測試、設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)計服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計到集成電路解決方案，全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結(jié)合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區(qū)）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果，分享產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)，匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才，促進(jìn)技術(shù)交流合作，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合，助力我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

聯(lián)系人：張老師13795333699

展品大類

IC設(shè)計/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；

先進(jìn)封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等；

晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

 

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